Согласно businesskorea, некоторые эксперты заявили, что в связи с все более тесным сотрудничеством между Huawei и TSMC Samsung Electronics столкнется с большими трудностями в индустрии полупроводниковых систем в 2030 году.
2 ноября Taiwan Electronics Times и другие средства массовой информации сообщили, что Hisilicon, который принадлежит Huawei, имеет наибольшую долю заказов на полупроводники TSMC. В настоящее время только Samsung и TSMC в мировых литейных компаниях имеют передовые технологии обработки менее 7 нм, в то время как Huawei Hisilicon заказывает только TSMC. Технологическая линия TSMC до 7 нм была заполнена заказами. Некоторые аналитики говорят, что TSMC распределяет заказы Хейса заранее.
Благодаря поддержке Huawei TSMC также принимает более радикальную стратегию. В этом году TSMC планирует увеличить свои инвестиции до 15 миллиардов долларов США, что на 50% больше, чем в начале года, и активно покупать литографические машины EUV. Стоит отметить, что в третьем квартале продажи китайских компаний составили 20%, увеличившись на 5% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Доверие TSMC к Huawei растет.
В апреле этого года на церемонии вручения присяги «System Semiconductor Vision», проводимой Samsung на заводе в Хвасоне в Южной Корее, вице-председатель Samsung Ли Цзайцзюнь уверенно завоевал первое место в области системных полупроводников в 2030 году. С тех пор Samsung были очень активными, такими как инвестиционный план для процессора нейронной сети NPU, и объявили дорожную карту технологии литейного производства на основе литографии EUV.
Samsung впервые выпустила 7-наночип на основе технологии EUV в апреле этого года, но ее доля на мировом литейном рынке упала с 19,1% в первом квартале до 18% во втором квартале. Huawei быстро расширяет свои позиции на рынке мобильных AP. В сентябре была выпущена микросхема Kirin 990, представляющая собой точку доступа, оснащенную коммуникационным чипом 5G и собственной разработкой NPU. Huawei сказал, что чип является первым, чтобы передать TSMC 7 нм EUV. Обработано массовое производство мобильных точек доступа 5G.
Семьдесят процентов смартфонов Huawei оснащены AP, разработанными HiSilicon, поэтому доля Huawei на мировом рынке AP может возрасти в этом году. По данным исследовательской компании SA, Huawei заняла пятое место на рынке мобильных AP с долей рынка 10% в прошлом году. В первом квартале этого года доля Huawei на мировом рынке смартфонов составила 17%, уступая только Samsung. С января по сентябрь этого года общий объем продаж смартфонов вырос на 26% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и составил 185 миллионов единиц.
TSMC готовит более агрессивную дорожную карту роста и считает, что это сильный союз с Huawei. Кроме того, TSMC стремится расширить разрыв с Samsung. В этом году она полностью приобретет оборудование EUV, произведенное исключительно ASML в Нидерландах, и планирует построить 3-нм завод в технопарке на юге Тайваня к концу этого года. В дополнение к Huawei TSMC также собирает клиентов, таких как Apple, AMD и Qualcomm. В третьем квартале этого года TSMC получила операционную прибыль в размере 3,459 миллиарда долларов США, увеличившись за год на 13%. Согласно данным исследовательской фирмы TrendForce, в третьем квартале этого года доля OEM-рынка TSMC на мировом рынке составила 50,5%, увеличившись на 1,3 процентных пункта по сравнению с предыдущим кварталом, а доля Samsung составила всего 18,5%, что далеко от Это.