Согласно сообщению иностранных СМИ, в течение следующего десятилетия компания по полупроводнике NXP планирует закрыть четыре 8-дюймовые ваферные фабрики, в том числе один, расположенный в Nijmegen и три других в Соединенных Штатах.
NXP намерен переходить на производство на новые 12-дюймовые ваферные фабрики и в последние годы ускоряет свои усилия.7 июня 2024 года NXP объявил о создании совместного предприятия под названием VSMC с Vanguard International Semiconductor Corporation в Сингапуре для построения 12-дюймового вафельного фаб.Инвестиции составляет приблизительно 7,8 млрд. Долл. США и сосредоточится на производстве от 130 нм до 40 нм смешанного сигнала, управления питанием и аналоговых чипов.Ожидается, что FAB начнет массовое производство в 2027 году и достигнет ежемесячной выработки 55 000 пластин к 2029 году, став ключевым производственным центром для NXP в Азиатско-Тихоокеанском регионе.
Кроме того, в мае этого года индийские СМИ сообщили, что Tata Electronics ведет переговоры с NXP, стремясь стать одним из его партнеров по чипсу.Ранее Tata Electronics сотрудничала с Taiwan's PSMC для построения 12-дюймового вафельного фабрика в Гуджарате, Индия.Установка в основном будет производить чипы управления питанием, отображающие драйверы, микроконтроллеры и высокопроизводительные логические чипы, обслуживая ключевые сектора, такие как автомобильные, вычислительные и хранения данных, беспроводная связь и искусственный интеллект.Согласно анонимным источникам, NXP в настоящее время оценивает, какие продукты могут быть изготовлены в Fab Tata Electronics в Индии.
Стратегический сдвиг NXP не является изолированным случаем, а отражением постоянного обновления глобальной полупроводниковой промышленности.
Благодаря взрывному росту спроса, обусловленного ИИ и центрами обработки данных, рынок движется к более эффективным и экономически эффективным технологиям производства.Кремниевые пластины большего диаметром улучшают использование материалов и снижают затраты на производство чипов, тем самым повышая эффективность производства.С точки зрения площади поверхности, 12-дюймовая пластина примерно в 2,25 раза больше 8-дюймовой пластины.В тех же условиях конструкции чипа 12-дюймовая пластина дает значительно больше чипов, чем 8-дюймовая пластина.Переход от 8 дюймов к 12-дюймовым пластинкам, по-видимому, является неизбежной тенденцией.
На международном форуме RFSOI 2024 года, проведенном в прошлом году, д-р Ли Вэй, исполнительный вице-президент Shanghai Silicon Industry Group, заявил, что 2024 год может стать поворотным моментом для поэтапного выхода 8-дюймовых вафель.Он объяснил, что во время смены промышленности интегрированная отрасль склонна устранить устаревшие производственные технологии.После экономического спада в 2007–2008 годах в секторе производства пластины возникла волна ткаковых закрытий, которые постепенно сняли 6-дюймовые и меньшие производства пластин.
Переход NXP к 12-дюймовым пластинкам является результатом комбинированных сил: технологического прогресса, рыночного спроса и отраслевой конкуренции.Несмотря на такие проблемы, как затраты на оборудование и сложность процесса, NXP создает гибридные производственные мощности, охватывающие как усовершенствованные узлы, так и зрелые процессы посредством совместных предприятий и аутсорсинга.Поскольку глобальная полупроводниковая отрасль ускоряется к 12-дюймовой эпохе, компании должны найти новый баланс между технологическими инновациями, контролем затрат и региональным развертыванием.