15 июля сообщалось, что Samsung Electronics рассматривает возможность аутсорсинга проектирования задней части I/O чипа для TPU Google, поскольку растет спрос на услуги литейных заводов с передовыми технологиями, а внутренние инженерные ресурсы становятся все более ограниченными. В первую очередь ожидается, что Samsung обратится к трем южнокорейским компаниям, предоставляющим услуги проектирования полупроводников, — AD Technology, Gaonchips и Alphachips — чтобы обсудить потенциальное сотрудничество.
Один из источников в отрасли сообщил, что мощность компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. по передовым технологиям приближается к полному использованию, что приводит к смещению некоторых заказов на чипы, которые не могут быть выполнены TSMC, к Samsung Electronics. Поскольку спрос на чипы для ИИ-вычислений продолжает расти, внутренние команды по проектированию задней части Samsung сталкиваются с увеличением нагрузки, что побуждает компанию рассмотреть возможность использования внешних поставщиков услуг проектирования.
Согласно общедоступной информации, проект предполагает создание следующего поколения Google TPU на основе модели раздельного производства. Ожидается, что вычислительный чип будет изготовлен TSMC, в то время как I/O чип планируется к производству с использованием 2-нанометрового процесса Samsung. I/O чип обрабатывает передачи данных между основными вычислительными единицами и памятью HBM. Его проектирование включает размещение и трассировку, физическую проверку и оптимизацию времени, что влияет на потребление энергии, целостность сигнала и выход продукции.
AD Technology, Gaonchips и Alphachips специализируются на услугах физического проектирования полупроводников и имеют опыт работы с проектами на передовых технологиях. Если будет достигнуто соглашение, Samsung сможет использовать внутреннюю экосистему проектных услуг Южной Кореи, чтобы снизить давление в разработке и сосредоточить внутренние ресурсы на более приоритетных проектах.