Главная инновация, лежащая в основе решения по упаковке 2.1D, заключается в встроенном органическом мосту. Его архитектура напоминает технологию Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge или EMIB, но заменяет кремниевый мост, используемый в EMIB, структурой из органических материалов, обычно используемых в печатных платах. Органический мост представляет собой миниатюрную подложку, интегрирующую пять-семь слоев перераспределения. Он нацелен на ширину линий и расстояние в 1,5–2 микрометра, размеры отверстий в 4–5 микрометров и плотность схемы в 500–1000 линий на миллиметр, создавая каналы высокоскоростной связи между чипсетами.
Производство органических мостов менее дорогое, чем производство кремниевых мостов, и этот подход также может избежать патентных барьеров, связанных с технологией EMIB от Intel. В настоящее время проект сосредоточен на оценке производительности и надежности подложек FC-BGA, содержащих встроенные органические мосты. Целевым приложением являются крупные многочиповые ИИ-процессоры Qualcomm для центров обработки данных. В отчете упоминается, что Qualcomm подала заявку на патент, связанную с технологией соединительных мостов в октябре 2024 года, и начала набор исследователей технологий органических мостов в Южной Корее в марте 2025 года.
В дополнение к своей работе с Qualcomm, Samsung Electro-Mechanics совместно разрабатывает подложки для упаковки на основе органических мостов 2.1D с несколькими другими клиентами. Компания определила эту технологию как область роста для своего бизнеса по продвинутой упаковке. Спрос на подложки для продвинутой упаковки и решения для соединения чиплетов продолжает расти по мере расширения вычислений на основе ИИ. Большинство традиционных решений по упаковке 2.5D полагаются на кремниевые интерпозеры или кремниевые мосты, что добавляет значительную стоимость. Технология органических мостов предназначена для обеспечения нового баланса между пропускной способностью и стоимостью производства.
EMIB использует локализованные кремниевые мосты только в тех областях, где требуется высокоскоростная связь между чипами, в то время как остальная часть упаковки сохраняет традиционную органическую подложку. Решение Samsung Electro-Mechanics по органическим мостам следует тому же подходу локализованного мостирования, но заменяет кремниевый мост органическим материалом подложки.