30 июля люди, знакомые с ситуацией, сообщили, что TSMC, ведущая в мире полупроводниковая фабрика, разрабатывает новую технологию упаковки чипов, основанную на коммерчески развернутом решении Intel под названием Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, или EMIB. Инженеры TSMC внутри компании называют проект "технологией, аналогичной EMIB".
Упаковка чипов является окончательной стадией процесса производства полупроводников. Ее основная функция заключается в физической сборке и электрическом соединении нескольких независимых кремниевых чипов с разными функциями, что позволяет отдельным единицам чипов работать вместе как одно устройство, одновременно соединяя готовую упаковку с другим оборудованием в конечной системе.
Прежде чем спрос на высокопроизводительные чипы ИИ вырос, упаковка широко рассматривалась как стандартизированный процесс производства на этапе завершения. Растущий спрос на продукты, которые плотно интегрируют несколько чипов и высокоскоростную память, с тех пор сделал передовую упаковку major capacity bottleneck, влияющим на объем производства и сроки поставки высококачественных чипов ИИ.
Новый проект представляет собой дополнительное расширение стратегии упаковки TSMC, поскольку существующая мощность CoWoS остается ограниченной, а Intel продолжает конкурировать за заказы на упаковку чипов ИИ с помощью своей технологии EMIB.
Решение EMIB от Intel уже было протестировано и принято несколькими зарубежными технологическими компаниями. Сообщается, что Google планирует использовать эту технологию для производства своих чипов TPU следующего поколения, в то время как ведущие компании по производству чипов ИИ также оценивают альтернативные варианты цепочки поставок упаковки. Таким образом, конкурентная борьба в отрасли расширилась за пределы процессов изготовления пластин и охватила переднюю упаковку.
Вместе с предыдущими инвестициями TSMC в несколько технологических направлений, включая упаковку CoWoS на стеклянных подложках и CoPoS на уровне панелей, проект, аналогичный EMIB, еще больше расширит портфолио компании в области передовой упаковки и создаст более широкий спектр решений для продуктов с различными целевыми затратами и требованиями к плотности интеграции.