Выберите страну или регион.

Изображение может быть изображением.
См. Спецификации для деталей продукта.

K4X56163PG-LGC3

производитель Тип продуктов:
K4X56163PG-LGC3
Производитель / Бренд
SAMSUNG
Часть описания:
K4X56163PG-LGC3 SAMSUNG BGA
Спецификация:
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
RoHS Compliant
Состояние запасов:
Новый оригинал, 12269 шт. Доступен.
Модель ECAD:
Доставить из:
Hong Kong
Способ доставки:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Запрос онлайн

Пожалуйста, заполните все обязательные поля, указав вашу контактную информацию. Нажмите «ОТПРАВИТЬ ЗАПРОС», и мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте. Или напишите нам на: Info@IC-Components.com
Тип продуктов
производитель
Требовать количество
Проходная цена(USD)
Наименование компании
Контактное лицо
Эл. почта
Телефон
Сообщение
Пожалуйста, введите Verify Code и нажмите «Отправить»
Тип продуктов K4X56163PG-LGC3
Производитель / Бренд SAMSUNG
Количество запаса 12269 pcs Stock
категория Интегральные схемы (ICs) > Специализированных ICs
Описание K4X56163PG-LGC3 SAMSUNG BGA
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: RoHS Compliant
RFA K4X56163PG-LGC3 Datasheets K4X56163PG-LGC3 Подробнее PDF для en.pdf
Упаковка BGA
Состояние Новые оригинальные запасы
Гарантия 100% совершенные функции
Время выполнения заказа 2-3days после оплаты.
Оплата Кредитная карта / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Доставка по DHL / Fedex / UPS / TNT
порт Гонконг
Электронная почта по электронной почте Info@IC-Components.com

Упаковка и защита от ЭСР

Для электронных компонентов используется упаковка со стандартной защитой от статического электричества. Антистатические прозрачные материалы обеспечивают лёгкую идентификацию ИС и печатных плат.
Структура упаковки обеспечивает электростатическую защиту на основе принципа клетки Фарадея. Это помогает защитить чувствительные компоненты от статического разряда при обращении и транспортировке.


Вся продукция упаковывается в антистатическую упаковку, безопасную от ЭСР. Маркировка внешней упаковки включает номер детали, бренд и количество для чёткой идентификации. Перед отправкой товары проходят проверку для обеспечения надлежащего состояния и подлинности.

Защита от ЭСР поддерживается на всех этапах упаковки, обработки и международной транспортировки. Надёжная упаковка обеспечивает герметичность и устойчивость при перевозке. При необходимости используются дополнительные амортизирующие материалы для защиты чувствительных компонентов.

Контроль качества(Тестирование компонентов ИС)Гарантия качества

Мы можем предложить услуги международной экспресс-доставки, такие как DHL, FedEx, TNT, UPS или других перевозчиков для отправки.

Глобальная доставка через DHL/FedEx/TNT/UPS

Стоимость доставки ориентировочно по тарифам DHL/FedEx
1). Вы можете предоставить свой аккаунт службы экспресс-доставки для отправки. Если у вас нет такого аккаунта, мы можем заранее предоставить свой.
2). Использование нашего аккаунта для отправки. Стоимость доставки (ориентировочно по тарифам DHL/FedEx, для разных стран цены различаются.)
Стоимость доставки: (По тарифам DHL и FedEx)
Вес (кг): 0.00kg-1.00kg Цена (USD$) : USD$60.00
Вес (кг): 1.00kg-2.00kg Цена (USD$) : USD$80.00
* Стоимость указана ориентировочно по тарифам DHL/FedEx. Для уточнения подробной стоимости свяжитесь с нами. В разных странах тарифы экспресс-доставки отличаются.



Мы принимаем следующие способы оплаты: банковский перевод (T/T), кредитная карта, PayPal и Western Union.

PayPal:

Банковская информация PayPal:
Название компании: IC COMPONENTS LTD
Идентификатор PayPal: Info@IC-Components.com

БАНКОВСКИЙ ПЕРЕВОД (Telegraphic Transfer)

Оплата банковским переводом:
Название компании: IC COMPONENTS LTD Номер счета получателя: 549-100669-701
Банк получателя: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Код банка получателя: 382 (для местных платежей)
SWIFT банка получателя: COMMHKHK
Адрес банка получателя: Филиал Tsuen Wan Market Street, 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Гонконг

По любым запросам или вопросам, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте: Info@IC-Components.com


K4X56163PG-LGC3 Подробности продукции:

Купить микросхему Samsung Semiconductor K4X56163PG-LGC3 — это выбирать надежное решение для высокопроизводительных систем памяти. Эта интегральная схема в корпусе Ball Grid Array (BGA) предназначена для современных электронных устройств, требующих мощных и эффективных решений для хранения данных. Модуль памяти K4X56163PG-LGC3 специально разработан для задач с высоким объемом данных, низким энергопотреблением и высокой скоростью передачи информации.

Данный компонент отлично подходит для телекоммуникационного оборудования, передовых вычислительных систем, автомобильных электронных систем и промышленной автоматизации. Корпус BGA обеспечивает улучшенную электрическую производительность, высокую надежность сигнала и компактный дизайн — важные показатели для современных электронных устройств.

Разработка микросхемы учитывает ключевые инженерные задачи: миниатюризацию, теплоотвод и эффективность передачи сигналов. Использование корпуса BGA позволяет более эффективно рассеивать тепло и обеспечивает более надежное соединение по сравнению с традиционными методами упаковки. Компактные размеры позволяют оптимально использовать площадь печатной платы, при этом сохраняя высокие характеристики памяти.

Главные преимущества этой микросхемы — высокая скорость передачи данных, стабильная работа в разных условиях эксплуатации, совместимость с современными электронными системами. Благодаря низкому потреблению энергии и высокой плотности памяти, модуль идеально подходит для систем, требующих эффективного управления данными.

Хотя в спецификациях не указаны прямые аналоги, подобные микросхемы Samsung с аналогичным форм-фактором BGA могут включать альтернативные модели из их линейки профессиональной памяти. Инженеры и проектировщики обычно обращаются к расширенному каталогу продукции Samsung для выбора подходящих аналогов в соответствии с конкретными требованиями по характеристикам.

Заказ на 5700 единиц свидетельствует о крупносерийном производстве или оптовых закупках, что указывает на использование в масштабных производственных проектах или сложных электронных системах. Специалисты в области электроники, полупроводников и современных технологий найдут этот компонент особенно ценным для интеграции высокопроизводительной памяти.

K4X56163PG-LGC3 Ключевые технические характеристики

Производитель: Samsung Semiconductor. Тип упаковки: BGA. Количество выводов/пинов: 867.

K4X56163PG-LGC3 Размер упаковки

Этот продукт запаян в высоконадежную корпусную упаковку BGA с 867 контактами, что обеспечивает устойчивое подключение и оптимальную электропроизводительность. Упаковка BGA идеально подходит для приложений, требующих компактного размера и эффективного теплоотвода. Используемый материал — высококачественная эпоксидная смола, гарантирующая долговечность и защиту от внешних воздействий. Корпуса BGA известны своим низким индуктивным сопротивлением, уменьшением искажений сигнала и отличными возможностями теплообмена. Умная конфигурация контактов облегчает монтаж и обеспечивает эффективную маршрутизацию сигналов в сложных интегральных схемах.

K4X56163PG-LGC3 Применение

K4X56163PG-LGC3 широко применяется в передовой цифровой электронике, особенно в мобильных устройствах, встроенных системах, модулях памяти и других высокопроизводительных потребительских электронных устройствах. Спроектирован для устройств, которым необходима надежная, высокоскоростная память и компактная упаковка для пространства с ограниченными размерами.

K4X56163PG-LGC3 Особенности

Этот чип Samsung K4X56163PG-LGC3 обладает специальной архитектурой интегральных схем, обеспечивающей высокую пропускную способность данных и эффективное потребление энергии. Поддерживает современные синхронные операции, гарантируя своевременную синхронизацию данных и их целостность в условиях высокоскоростных данных. Компактная форма BGA позволяет легко интегрировать его в многослойные печатные платы, способствуя миниатюризации устройств без ухудшения производительности. Дополнительные особенности включают усиленную защиту от электростатического разряда (ESD), резисторы для терминации внутри чипа и механизмы исправления ошибок для повышения надежности системы. Конструкция схемы оптимизирована для режима низкого потребления энергии в режиме ожидания и сна, что увеличивает срок работы аккумулятора в портативных устройствах. Отношение сигнал/шум тщательно регулируется за счет внутренней заземляющей и экранирующей техники в конструкции упаковки.

K4X56163PG-LGC3 Особенности качества и безопасности

Строгий контроль качества Samsung гарантирует прохождение каждого K4X56163PG-LGC3 обширных испытаний надежности, включая температурное циклирование, устойчивость к влажности и механические нагрузки. Оболочка BGA обеспечивает повышенную физическую защиту и минимизирует механические повреждения по сравнению с традиционными корпусами с выводами. Соответствие международным стандартам RoHS и JEDEC гарантирует безопасность как для конечных пользователей, так и для производственных процессов. Встроенные каналы теплоотведения внутри корпуса BGA обеспечивают стабильную работу при длительных нагрузках даже в условиях интенсивной эксплуатации.

K4X56163PG-LGC3 Совместимость

Этот микросхема совместима с широким спектром архитектур устройств и платформ контроллеров, поддерживая как устаревшие, так и новые электронные системы. Стандартное расположение контактов BGA обеспечивает беспрепятственную интеграцию в большинство коммерческих процессов производства печатных плат. K4X56163PG-LGC3 можно использовать в качестве совместимой замены для аналогичных модулей памяти и специализированных IC как в собственных, так и в открытых архитектурах, что делает его высоко универсальным для проектировщиков и производителей.

K4X56163PG-LGC3 Распечатка данных (PDF)

Для вашего технического удобства наиболее авторитетное и актуальное техническое описание модели Samsung K4X56163PG-LGC3 в формате PDF доступно на нашем сайте. Мы настоятельно рекомендуем загрузить техническую документацию прямо с этой страницы для получения наиболее полных данных о продукте, рекомендаций по применению и проектным инструкциям.

Качественный дистрибьютор

IC-Components — это официальный и авторизованный дистрибьютор продуктов Samsung Semiconductor. Мы поставляем оригинальные компоненты K4X56163PG-LGC3, гарантируя их качество и прослеживаемость. Для получения лучших цен и наличия рекомендуем запросить коммерческое предложение прямо на нашем сайте. Доверьтесь нам как вашему надежному источнику оригинальных высококачественных IC и пользуйтесь профессиональной поддержкой при каждой покупке.

Недавние обзоры

Оставить комментарий
Здравствуйте, вы не вошли в систему, пожалуйста, войдите в систему
Пользовательский вход

Забыли пароль?

Нет аккаунта? Зарегистрироваться сейчас

подсказки
Пожалуйста, говорите на законных основаниях
Ваше письмо будет скрыто
Пожалуйста, заполните все необходимые поля (обозначены*)
Отметка
5.0

Вы также можете быть заинтересованы:


K4X56163PG-LGC3

SAMSUNG

K4X56163PG-LGC3 SAMSUNG BGA

В наличии: 12269

SUBMIT RFQ